在電子製造中我們常常會聽到SMT、SMD、THT、THD 等各種英文簡稱，那這些簡稱到底是什麼意思呢？這篇文一次告訴大家！

※ PCBA 的兩大製程技術(shù)：SMT、THT

1.? SMT 表面黏著技術(shù)（Surface Mount Technology）

SMT 是當前最常見的電子元件組裝技術(shù)之一。它的核心特點是將電子元件直接焊接在 PCB的表面上，因此被稱為「表面黏著技術(shù)」。SMT 的製程大致包括三個主要步驟：

• 印刷錫膏：在 PCB 表面均勻塗抹錫膏，用於固定、焊接電子元件。
• 打件：通過機器將電子元件（SMD）準確地放置在已經(jīng)印刷好錫膏的 PCB 上。
• 迴焊（焊接）：將整個 PCB 放入焊接爐中，利用熱量使錫膏融化，將電子元件與 PCB 固定在一起。

SMT 技術(shù)優(yōu)勢在於可更高效地使用 PCBA，實現(xiàn)體積小、功能多、降低耗電等多種優(yōu)點，也正是因為 SMT 技術(shù)的普遍及成熟，實現(xiàn)高效率的使用 PCBA 的空間，才能夠?qū)崿F(xiàn)智慧家電、穿戴裝置、IoT 等產(chǎn)品之硬體創(chuàng)新。

2.? THT 穿孔插裝技術(shù)（Through-Hole Technology）

THT 是另一種傳統(tǒng)的電子元件組裝技術(shù)，這種技術(shù)要求元件通過 PCB 上預(yù)先打好的孔進行安裝，因此被稱為「穿孔插裝技術(shù)」。THT 的製程包括以下幾個步驟：

• 插入元件：將電子元件的引腳插入 PCB 上的預(yù)留孔中。
• 波峰焊（焊接）：將元件腳位浸入焊料波峰中，使其與 PCB 形成穩(wěn)固的焊點。
• 切除多餘腳位：焊接完成後，會修剪多餘的元件引腳，確保整體裝配完成。

THT 的特色在於「高強度與高耐用性」，因為插裝式元件有著較強的機械固定性，因此常用於需要承受較大機械應(yīng)力的場景，如車用、國防及一些特殊用途的裝置；然而，THT 的缺點是元件占用空間較大，整體使用空間較低，並且生產(chǎn)成本較高。

※ 兩大電子元件分類：SMD、THD

1.? SMD 表面黏著元件（Surface Mount Device）

透過 SMT 焊接技術(shù)安裝在 PCB 上的元件被統(tǒng)稱為 SMD。這些元件一般具有非常小巧的體積，適合用於高密度集成電路設(shè)計。常見的 SMD 包含：電阻、電容、晶片等。

2.? ?THD 穿孔插裝元件（Through-Hole Device）

透過 THT 技術(shù)焊接在 PCB 上的元件稱為 THD。這些元件通常尺寸較大且具有較高的機械強度，常見的 THD 元件包括：插座、大功率元件、連接器、繼電器等。

實際生產(chǎn)過程

在實際的生產(chǎn)流程中，SMT 和 THT 技術(shù)往往會根據(jù)不同的產(chǎn)品需求進行混合使用。通常，較小且精密的元件會優(yōu)先通過 SMT 製程組裝，這樣可以在較小的 PCB 空間內(nèi)實現(xiàn)高密度集成。而後，對於一些需要較高機械強度或較大元件，則會使用 THT 技術(shù)進行安裝。這樣的製程可以在保證產(chǎn)品性能的同時，最大化地利用 PCB 空間，並達到產(chǎn)品所需的功能要求。

總結(jié)

SMT 技術(shù)的普及與發(fā)展，為硬體設(shè)計帶來了更多的創(chuàng)新空間，而 THT 技術(shù)則在一些特殊需求的應(yīng)用中仍發(fā)揮著無可取代的作用。邁特電子目前全球累計服務(wù)超過 150 家的新創(chuàng)企業(yè)，橫跨 13 個國家，以硬體製造的優(yōu)勢，鎖定無線通訊與感測技術(shù)的產(chǎn)品開發(fā)主軸，將成為物聯(lián)網(wǎng)的促進者與硬體創(chuàng)新最後一哩的重要推手。